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M3 系列芯片基于 TSMC 3nm 制程打造 ,推出GPU 核心数 10/18/40
支持 AV1 硬件解码
M3 芯片:

M3 Pro 芯片:

M3 Max 芯片 :

CPU 核心数 8/12/16 ,系列芯片到明年 A17 Pro 和 M3 系列应该都会换成 N3E 制程 。硬件包含 Apple M3 、光线

下面是 M3 系列芯片的一些亮点:
GPU 使用一种被称为动态缓存的新技术
支持硬件加速光线追踪
每瓦性能改进:使用大约 1/2 的功率来匹配 M1 的性能和 GPU 能力
神经网络引擎较 M2 系列提升 16%
M3 系列芯片最高支持 128GB 内存 ,具体来说应该是苹果 TSMC N3B 制程 ,
苹果在今天早上的推出发布会中推出了新一代 M 系列芯片,
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